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　　cpu溫度60多度正常嗎:

　　CPU保證在溫升20到30度的范圍內(nèi)一般是穩(wěn)定的。也就是說(shuō)，cpu的耐受溫度為60度，按夏天最高35度來(lái)計(jì)算，cpu溫度，應(yīng)該是cpu為55度，不能超過(guò)65度，當(dāng)然按此類(lèi)推，如果你的環(huán)境溫度現(xiàn)在是20度，cpu最好就不要超過(guò)50度。cpu的溫度，和使用時(shí)的溫度和主板的廠家不同而不同，溫度提高是由于CPU的發(fā)熱量大于散熱器的排熱量，一旦發(fā)熱量與散熱量趨于平衡，溫度就不再升高了。發(fā)熱量由CPU的功率決定，而功率又和電壓成正比，因此要控制好溫度就要控制好CPU的核心電壓。

　　以前的服務(wù)器才能用的雙核，四核現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入普通家庭用戶了，CPU數(shù)量從1核，2核，3核到現(xiàn)在的8核，運(yùn)行速度越來(lái)越快，CPU的溫度越來(lái)越高，電腦出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候也越來(lái)越多，cpu溫度多少正常，才不會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)電腦藍(lán)屏重新啟動(dòng)呢?有些說(shuō)是60，有些說(shuō)是70，到底多高cpu溫度不會(huì)死機(jī)呢?CPU保證在溫升20到30度的范圍內(nèi)一般是穩(wěn)定的。

　　也就是說(shuō)，cpu的耐受溫度為60度，按夏天最高35度來(lái)計(jì)算，cpu溫度應(yīng)該為55度，不能超過(guò)65度。當(dāng)然按此類(lèi)推，如果你的環(huán)境溫度現(xiàn)在是20度，cpu最好就不要超過(guò)50度。溫度當(dāng)然是越低越好。不管你超頻到什么程度，都不要使你的cpu高過(guò)環(huán)境溫度30度以上。 因?yàn)镃PU長(zhǎng)時(shí)間工作在高溫度下，容易縮短使用時(shí)間，而且可能導(dǎo)致直接掛掉。所以不要在BOIS里把CPU溫度調(diào)到65度，一般60度就可以了。

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　　種類(lèi)硬盤(pán)有固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、機(jī)械硬盤(pán)(HDD )、混合硬盤(pán)(HHD 一塊基于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)誕生出來(lái)的新硬盤(pán));SSD采用閃存顆粒來(lái)存儲(chǔ)，HDD采用磁性碟片來(lái)存儲(chǔ)，混合硬盤(pán)是把磁性硬盤(pán)和閃存集成到一起的一種硬盤(pán)。

　　技術(shù)磁頭復(fù)位節(jié)能技術(shù)：通過(guò)在閑時(shí)對(duì)磁頭進(jìn)行復(fù)位和調(diào)整。多磁頭技術(shù)：通過(guò)在同一碟片上增加多個(gè)磁頭同時(shí)的讀或?qū)憗?lái)為硬盤(pán)提速，或同時(shí)在多碟片同時(shí)利用磁頭來(lái)讀或?qū)憗?lái)為磁盤(pán)提速，多用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)庫(kù)中心。

　　機(jī)械型1.1956年，IBM的IBM 350RAMAC是現(xiàn)代硬盤(pán)的雛形，它相當(dāng)于兩個(gè)冰箱的體積，不過(guò)其儲(chǔ)存容量只有5MB。1973年IBM 3340問(wèn)世，它擁有“溫徹斯特”這個(gè)綽號(hào)，來(lái)源于他兩個(gè)30MB的儲(chǔ)存單元，恰是當(dāng)時(shí)出名的“溫徹斯特來(lái)福槍”的口徑和填彈量。

　　至此，硬盤(pán)的基本架構(gòu)就被確立。2.1980年，兩位前IBM員工創(chuàng)立的公司開(kāi)發(fā)出5.25英寸規(guī)格的5MB硬盤(pán)，這是首款面向臺(tái)式機(jī)的產(chǎn)品，而該公司正是希捷(Seagate)公司。3. 80年代末，IBM公司推出MR(Magneto Resistive磁阻)技術(shù)令磁頭靈敏度大大提升，使盤(pán)片的儲(chǔ)存密度較之前的20Mbpsi(bit/每平方英寸)提高了數(shù)十倍，該技術(shù)為硬盤(pán)容量的巨大提升奠定了基礎(chǔ)。1991年，IBM應(yīng)用該技術(shù)推出了首款3.5英寸的1GB硬盤(pán)。4.1970年到1991年，硬盤(pán)盤(pán)片的儲(chǔ)存密度以每年25%~30%的速度增長(zhǎng);從1991年開(kāi)始增長(zhǎng)到60%~80%;至今，速度提升到100%甚至是200%，從1997年開(kāi)始的驚人速度提升得益于IBM的GMR(Giant Magneto Resistive，巨磁阻)技術(shù)，它使磁頭靈敏度進(jìn)一步提升，進(jìn)而提高了儲(chǔ)存密度。5.1995年，為了配合Intel的LX芯片組，昆騰(Quantum)與Intel攜手發(fā)布UDMA 33接口——EIDE標(biāo)準(zhǔn)將原來(lái)接口數(shù)據(jù)傳輸率從16.6MB/s提升到了33MB/s 同年，希捷開(kāi)發(fā)出液態(tài)軸承(FDB，F(xiàn)luid Dynamic Bearing)馬達(dá)。

　　所謂的FDB就是指將陀螺儀上的技術(shù)引進(jìn)到硬盤(pán)生產(chǎn)中，用厚度相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑十分之一的油膜取代金屬軸承，減輕了硬盤(pán)噪音與發(fā)熱量。6.1996年，希捷收購(gòu)康諾(Conner Peripherals)。7.1998年2月，UDMA66規(guī)格上市。8.1999年，容量高達(dá)10GB的ATA硬盤(pán)上市。9.2000年2月23日，希捷發(fā)布了轉(zhuǎn)速高達(dá)15，000RPM的Cheetah X15系列硬盤(pán)。2000年3月16號(hào)，硬盤(pán)領(lǐng)域又有新突破，第一款"玻璃硬盤(pán)"問(wèn)世。10月，邁拓(Maxtor)收購(gòu)昆騰硬盤(pán)業(yè)務(wù)。10.2001年：新的磁頭技術(shù)，此時(shí)的全部硬盤(pán)幾乎均采用GMR，該技術(shù)最新的為第四代GMR磁頭技術(shù)。11.2003年1月，日立宣布完成20.5億美元的收購(gòu)IBM硬盤(pán)事業(yè)部計(jì)劃，并成立日立環(huán)球儲(chǔ)存科技公司(Hitachi Global Storage Technologies,Hitachi GST)。12.2005年日立環(huán)儲(chǔ)和希捷都宣布了將開(kāi)始大量采用磁盤(pán)垂直寫(xiě)入技術(shù)(perpendicular recording)，該原理是將平行于盤(pán)片的磁場(chǎng)方向改變?yōu)榇怪?90度)，更充分地利用的儲(chǔ)存空間。13.2005年12月21日,硬盤(pán)制造商希捷宣布收購(gòu)邁拓(Maxtor)。14.2007年1月，日立環(huán)球儲(chǔ)存科技宣布將會(huì)發(fā)售全球首只1Terabyte的硬盤(pán)，比原先的預(yù)定時(shí)間遲了一年多。

　　硬盤(pán)的售價(jià)為399美元，平均每美元可以購(gòu)得2.75GB硬盤(pán)空間。15.2007年11月，Maxtor硬盤(pán)出廠的預(yù)先格式化的硬盤(pán)。被發(fā)現(xiàn)已植入會(huì)盜取在線游戲的帳號(hào)與密碼的木馬。16.2010年12月，日立環(huán)球存儲(chǔ)科技公司日前同時(shí)宣布，將向全球OEM廠商和部分分銷(xiāo)合作伙伴推出3TB、2TB和1.5TB Deskstar 7K3000硬盤(pán)系列。17.2011年3月8日凌晨，WD西部數(shù)據(jù)公司宣布，將以現(xiàn)金加股票的形式，出資43億美元收購(gòu)日立全資子公司，同為世界級(jí)硬盤(pán)大廠的日立環(huán)球存儲(chǔ)技術(shù)公司(HGST)。